过去几天，相信《半导体行业观察》的读者们已经历经了多轮“韬（τ）定律”的洗礼。
据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在日前举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上介绍，这是一个以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”、指导半导体产业发展的新原则。
自德州仪器工程师杰克·基尔比在1958年发明集成电路以来，半导体行业广为人知的指导原则有“摩尔定律”（1965年提出）、“登纳德缩放定律”（1974年提出）以及近年来名声大噪的“黄氏定律”（2018年提出）。它们无一例外均源自美国。因此来自中国的“韬定律”横空出世后，引发了全球业界与媒体的广泛热议，并被称为“何式定律”。但关于“何式定律”是否将替代摩尔定律的疑问也随之而来。
对此，公司轮值董事长徐直军在采访时平静地告诉《半导体行业观察》，“何式定律”是华为基于过去六年实践总结的一套方法论，并不是要取代摩尔定律。华为和国际同行有着共同的目标，就是让芯片性能持续提升。
平静背后，是华为在绝境中死磕出来的突围史。
极限施压下诞生的定律
徐直军直言，华为公司是最依赖芯片竞争力的企业之一，因为华为追求的不是做跟随者，而是成为领先者。哪怕后来自研了芯片，华为也始终保持与国际最领先的供应链合作，聚焦在设计端提升自己的能力，深度参与市场竞争。
2019年5月起，美国宣布制裁华为并逐渐收紧限制。华为从不能再购买美国的芯片，到不能到台积电生产芯片，再到后来甚至不能自由购买使用美国设备生产的芯片。伴随着一步步陷入绝境，华为开始思考——如何才能自救。
“原来产业界有很多声音说华为肯定会死的，尤其海思会死。那时候在上海，都有一批公司在等着海思死，怎么捞点人”，徐直军透露。但他指出，面对这个艰难时刻，华为团队无暇多虑，而是基于当下，积极投身寻找破局的办法。于是，在经历内部多轮研讨后，华为成立了一个“莫邪”工作小组，探寻解决公司面临的芯片制造难题。
徐直军还透露，这个小组最初是打算叫“干将”，借用莫邪干将铸剑的故事，体现公司誓要突破芯片制造桎梏的决心。但因为是何庭波是女的，任总建议这个项目改叫“莫邪”。自此，华为走上了攻坚制造的新道路。在这个团队的引领下，华为也一步步补齐短板。
在此期间，华为团队也开始重新审视：提升芯片性能，真的只有晶体管微缩这一条演进路径吗？
诚然，纵观全球的芯片行业，几乎所有芯片厂商都遵循摩尔定律去微缩晶体管提升芯片性能。哪怕这些年“More Moore”和“More than Moore”已逐步兴起，但大家依然紧盯摩尔定律，这就是所谓的路径依赖。
但与此同时，我们也必须直面一个现实，随着工艺推进到3nm、2nm之后，这种依赖于工艺进步提升性能的做法，让芯片无论是设计成本、流片成本还是设计复杂度，都大幅飙升。对于华为而言，和国际上其他芯片厂商能继续追随传统路径演进不一样，因为制裁的原因，他们还提早碰到了晶体管的墙。种种极限压力下，“何式定律”诞生了。
纵观全球半导体发展史，过去几乎所有的底层产业定律（摩尔定律、登纳德缩放定律）都诞生于产业高歌猛进、全球化分工顺畅的红利期。而“何式定律”的诞生，则是全球半导体产业链割裂后，中国本土半导体产业在“非对称竞争”和“受限工艺”下被倒逼出来的本土化实践归纳、总结。
一个已被证明的解法
对于“何式定律”，不少人的第一个灵魂拷问，就是为什么华为敢称之为“定律”。作为对比，摩尔定律已经跨过了60年，登纳德缩放定律也有了半个世纪。
徐直军强调，定律，即经过大量实践验证、客观存在、普遍适用的规律。而“何式定律”正是华为数万名研发人员历时六七年，在工艺受限环境下，从设计端摸索出的全新发展路径。其中的窍门和规律，我们将其总结为“何式定律”。
“当时摩尔提出来时他也没有去说服大家一定要跟着他走。如果说何式定律真正有生命力，不用说服，自然而然就会发展起来。我们只是提供了一条我们已经经过验证的、可以面向未来的路径。”徐直军如是说。
过去摩尔定律一路高歌猛进，晶体管越做越小，其自身的开关时延已经降得极低。但在进入先进制程后，芯片内数以亿计的晶体管需要通过极细的金属导线连接，当导线截面积因微缩而急剧缩减时，电阻（R）会呈指数级暴增；同时，导线间距变窄导致电容（C）大幅上升。这直接导致互连线时延在芯片总时延中的占比飙升，甚至超越了晶体管自身的时延。此时的芯片犹如一个办事效率极高却被困在重度拥堵路网中的城市，当单点微缩边际效应递减时，行业普遍在寻找 BEOL的解法。
相较于在工艺端死磕的台积电和英特尔，华为由于工艺受限，被倒逼着在设计和系统端直接用“时间缩微”的思路求解。
事实上，通过降低时延以取代几何微缩的做法在芯片领域早已流行，比如这些年比较热门的STCO（System-Technology Co-Optimization：系统-工艺协同优化）。STCO就是在行业看到单颗芯片的面积和性能逼近物理极限时，发现必须跳出“单一芯片”的井底，从整个系统的角度向下审视工艺技术的一种做法。
但目前只有“何式定律”构建出来了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，使大家不需要再在工艺端死磕。“何式定律”则是以系统性降低时间常数τ为目标，通过“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，来驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。
徐直军强调，“缩微”从器件到电路、到芯片、到系统，都是可以应用的，尤其在系统层面，华为的案例就是超节点。华为之所以能在CloudMatrix 384这样的超节点上取得突破，正是将“何式定律”贯彻到芯片、连接和系统等各个方面去降低时延获得的成绩。
至此，“何式定律”完整地呈现在大家眼前。
堆叠与折叠的争议
正如前文提到的，“何式定律”落实到芯片上的一个重要实践是“逻辑折叠”。
众所周知，为了弥补摩尔定律放缓带来的性能提升缺口，行业转向了先进封装。根据形势的不同，先进封装又可以分成2.5D和3D。其中，后者因为是Z方向上扩展，所以通常被称为3D堆叠，全球半导体从业人员对此也很熟悉。但华为在这里采用了“折叠”，这就让很多人感到疑惑。就连英伟达创始人黄仁勋在问到对华为“韬定律”的看法时，也说出了“华为这个的确是个创新，但台积电3D封装已经领先了十年”。
此次，笔者也带着这样的疑问采访了徐直军。他以白纸举例回应道，这是我们对折叠的一个重要误解。“折叠是指将一张白纸折起来，堆叠则是将两张独立的白纸叠在一起。前者上下两层相当于是一个整体，后者的上下两层则是独立的个体。”
徐直军介绍说，华为的逻辑折叠，是指堆叠的两个die从设计开始，就当做一个整体来设计。换而言之，堆叠的die其实本质上可以看做一个2D设计的逻辑单元的折叠，这样就可以通过关键路径优化，在R和C上获得更好的表现，使得芯片无论在密度还是性能上，都能在“何式定律”的指引下获得提升。而且，华为通过混合键合的方式将不同的die通过wafer to wafer的方式键合到一起，增加互联密度，进一步提升其性能。
据透露，在今年下半年发布的Kirin 2026上，华为将全球首次将逻辑折叠技术应用到一整颗手机芯片。凭借3D堆叠难以比拟的电路级别压缩以及行业目前还没有人能实现的1.5μm Pitch混合键合间距，麒麟芯片性能将有质的飞跃。值得一提的是，全球领先的晶圆代工巨头台积电在其先进封装技术路线图中表示，预计到2029年将3D堆叠（SoIC）的互连（混合键合）间距缩小至4.5μm，如果今年秋冬华为发布的手机表现优异，这足以证实何式定律“折叠逻辑”的含金量。
华为预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度更将将达到1.4纳米制程的同等水平值。参考三星、台积电的路线图，这将进一步拉近与他们的差距。
徐直军补充道，这种“逻辑折叠”的方法，也为芯片行业指明了一条低成本提升芯片性能的路径。根据IBS的数据，跨入7nm之后，芯片设计成本飞涨。到了2nm，更是直逼7.25亿美元。此前，有数据也披露，台积电2nm晶圆代工价格已飙升至每片3万美元，而埃级工艺的价格据称高达每片4.5万美元。这种高昂的成本，意味着未来只有顶级客户才能承担得起。
如果说高昂的流片与代工成本是全球顶级芯片客户共同面临的“经济之墙”，那么对于华为而言，则还要被迫面对地缘政治的“工艺之墙”。在这种双重围剿下，“可获得的节点”+“逻辑折叠”不再是一个关于性价比的选择题，而是一道生存必答题。通过将两层甚至多层逻辑进行整体折叠，用空间换时间，用设计和封装的协同红利去弥补先进制程的缺失，正是华为喊出“2031年达成等效1.4nm性能”的底层底气所在。
一条通向未来的道路
在徐直军看来，“何式定律” 是一条切实可行、值得行业重点关注的未来发展路径。因为这条道路与制造和供应链无关，只和设计和封装有关。在当前的国际竞争格局下，这对常年在头上悬着达摩克里斯之剑的中国企业来说尤其意义重大。
“如果只按照台积电的路径走，我们可能一直追不上。如果我们基于国内可获得的工艺，加上时间缩微，说不定通过时间缩微可以把这三代差距弥补上了，说不定还有可能超越。”徐直军说道。
哪怕将目光扩大到全球，这条定律也具有普适性。因为晶体管尺寸微缩是一个既定事实，提前在这条道路上探索的企业，必然有先发优势。徐直军表示：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”
芯片产业从来没有空中楼阁，“何式定律” 的落地，也直面 EDA、散热、良率等一系列技术挑战。过去六年，华为已摸索出诸多可行解决方案。以散热技术为例，华为一方面优化功耗与工作电压，另一方面从水平、垂直维度降低热阻，全面升级热管理能力，充分满足终端产品的使用要求。
笔者认为，“何式定律”更大的价值在于为中国的半导体产业链提供了一条经过验证的、更切实、可持续的、面向未来的路径。沿着这条路径，哪怕是仅从设计和封装入手，在中国优秀的半导体工程师的努力下，不管是中国的半导体还是电路系统，都能向前一代代演进，中国半导体也有望在不久的将来重回与国际巨头同台竞争的舞台。
展望未来，徐直军表示，“国际间很多竞争是在所难免的，我们能做的就是放弃幻想，自力更生，艰苦奋斗，最终才能赢得更大的胜利。”
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